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在电子制造与维修领域，PCBA(印刷电路板组件)的返修工艺对温度控制的精度与一致性要求极高。尤其是BGA(球栅阵列封装)等高密度器件的拆焊与重装，若出现加热不均或温度失控的情况，极易导致焊点虚焊、基板翘曲甚至元器件损坏，严重影响产品良率和可靠性。
目前，多数返修台仍依赖热电偶或红外点温计进行温度反馈，这类方式仅能获取单点或有限区域的温度数据，无法反映PCBA表面的整体热场分布。为实现对返修过程的可视化、精细化管理，越来越多企业开始引入在线式红外热成像监测技术，以提升工艺可控性与质量一致性。
一、应用场景需求
小空间、高温度、高精度
某专业从事PCBA基板返修设备研发与制造的企业，在优化智能化返修解决方案时，明确提出对非接触式、全表面、可集成的温度监测系统的需求，以实现对返修过程中PCBA表面温度场的实时可视化监控与数据分析。具体技术要求聚焦于四个关键维度：
精准测温：需对PCBA在加热过程中的温度分布进行连续监测，确保热场均匀性，支持工艺优化。
耐高温部署：设备需在距离PCBA表面20cm以内长期工作，环境温度可达100℃，要求具备良好的热稳定性与防护能力。
开放接口：可提供SDK开发包，通过二次开发可接入客户自有控制系统，实现数据读取与分析。
结构适配：设备需可集成于预设防护壳体内，便于安装、散热与整机一体化设计。
这一系列需求，不仅考验产品的测温性能，更对其工业适应性、通信能力与结构兼容性提出了综合挑战。
▲UTi536A预加装位置
二、方案实施
UTi536A助力返修工艺可视化升级
针对上述应用场景，优利德技术团队携UTi536A测温热成像机芯进行现场测试与功能验证。UTi536A专为工业嵌入式应用设计，具备“小体积、高分辨率、易集成”三大特性，尤其契合返修设备的空间与性能需求。产品的主要优势如下：
1
高清成像：搭载400×300@12μm晶圆级红外探测器，配合9.5mm手动调焦镜头，输出细腻热图，精准捕捉微小温差。
2
宽温监测：测温范围-20°C至550°C，帧率达25Hz，满足动态加热过程的流畅监测。
3
紧凑设计：体积小巧，具备出色的易集成特性，同时接口类型丰富多样，能灵活适配多种应用场景。
4
开放架构：支持USB接口与完整SDK开发包，便于客户快速集成至自有系统，实现定制化功能开发。
▲现场演示UTi536A的监测效果
三、客户验证
从“看不见”到“看得清”
在现场演示中，优利德技术团队使用UTi536A对PCBA加热过程进行实时测温，并展示了多区域测温、热图录像回放、温度趋势分析及自定义报警等功能。客户对成像清晰度、测温准确性及软件灵活性给予高度认可，并表示：“这套方案让我们真正看到了加热过程中的温度变化，为工艺优化和质量控制提供了可靠的数据支撑。”
▲BGA返修台加热 ▲PCBA实测热图
四、看见温度
工艺才真正可控
本次应用验证了UTi536A在高精度电子返修场景下的优异适应性。它让原本不可见的热场变得可视、可测、可分析，让每一次加热都有据可依，每一次返修都可追溯、可优化。未来，优利德将持续深耕电子制造、半导体封装、新能源等精密工业领域，以更智能、更开放的红外感知技术，助力客户实现从“经验导向”到“数据驱动”的工艺升级，让温度可见，让工艺可控，让品质可期。
